“芯片复兴、配备先行” CSEAC我国半导体设备年会于8月9日在无锡拉开了帷幕。作为业界抢先的半导体晶圆传输设备供货商，泓浒半导体携多款设备与处理方案露脸展会。

　　泓浒半导体本次展出的真空传送渠道（VTM）应用在晶圆蚀刻、堆积（CVD、PVD、ALD）等真空工艺制程，因为工艺环境要求苛刻，需求传送设备VTM到达超高真空度、超低振荡、耐腐蚀、耐高温等要求，该渠道及中心部件真空转移机器人(V-ROBOT)等中心部件长时间被外资厂商独占。

　　为处理VTM国产化难题，泓浒半导体经过数年的尽力，完成了VTM渠道和包含真空传送机器人、真空校准器VPA、前端真空腔VCE、LPT等部件的国产化开发，并在客户端验证经过。

　　此次展会，泓浒履行总裁林坚受邀参与半导体设备与中心零部件配套新进展专题论坛及半导体制作与设备技能董事长论坛，与大家伙儿一起来共享了现在职业面对的应战与机会、泓浒的处理方案以及泓浒未来的发展趋势。林坚总裁表明∶未来，泓浒半导体将持续在晶圆传输范畴开拓创新、谋求新打破，为国产化进程奉献更多力气。

　　芯睿科技露脸第十一届 CSEAC，展现暂时键合及解键合相关设备及处理方案