尽管整体来说美国仍在芯片业占主导位置，可是没有任何一个国家能够独立造芯片。芯片工业的成功是各国最先进技能的结晶。「新美国安全中心」（CNAS）科技与国家安全项目高档研究员马丁•拉塞尔（Martijn Rasser）说：「在半导体范畴美国、韩国、日本之所以能够抢先是由于具有一众高技能合作伙伴网络，这是一个巨大的优势，也是我国大陆彻底没有的，对我国来说，这是一个很大的阻力。」

　　总部设在德国的智库墨卡托我国研究中心（MercatorInstitute for China Studies）资深研究员约翰•李说，芯片出产过程修建在西方国家几十年的常识堆集之上，短期内我国公司不行能在放下现有工业链系统独立出产芯片。芯片制程触及50 多个学科、数千道工序，于毫厘之间要构建几十亿个晶体管结构，现在没有任何一个国家是独立「自给自足」造芯片的。

　　美国参议院通过了一项7410亿美元的国防法案，其间包含向GlobalFoundries这样的核算机芯片制作商供应至多250亿美元的支撑，以确保未来安稳的国内芯片供应。

　　现在三星半导体是全世界排名第二的半导体厂商，2020年估计营收604亿美元。但是，40年之前，三星的半导体事务起点是一穷二白。三星是怎么一步一步构建起它自己的半导体商业帝国？其间的成功要素有哪些？现在我国正逢芯片半导体职业开展的前史性时机，三星曩昔的阅历、趟过的路，对我国半导体职业有着哪些巨大的学习含义？

　　为什么三星能够做到这样的效果？这三十多年究竟发生了什么？从现在的剖析看来，首要是以下几个原因：榜首，他们乐意砸人、砸钱、砸时刻，第二，具有急进且极具前瞻性的战略，第三，具有极端强壮的执行力，第四，很重要的一点，是前史开展给予的时机。

　　“8英寸晶圆产能缺少”已成为近期半导体圈的热门话题，业界人士猜测称该情况或将持续到2021年，并且代工价格或许持续上涨。此次产能严重首要是受需求的推进，相关效应已从MCU、电源办理IC、电源驱动IC、MOSFET等分散至NOR Flash。兆易立异曾表明，第三季度NOR Flash的价格较为安稳，需求逾越预期，依据55nm的NOR Flash正在推行上量中。展望第四季度，商场需求仍然旺盛，现在已处于求过于供的状况，估计该季度NOR Flash出货量的占比将到达10%左右，并达观看待下一年的景气量。

　　NOR Flash由英特尔在1988年创始，能够说NOR Flash的呈现彻底改变了本来EPROM和EEPROM“一致全国”的局势。紧接着，东芝于1989年宣布了NAND flash技能。自此以后，NOR和NAND作为商场上两种首要的非易失闪存技能并存开展，二者各具优势。NAND Flash以“容量大、单位容量本钱低、写入和擦除的速度快等”长处成为了高数据存储密度的抱负处理方案；而NOR Flash“读写速度快、可靠性高、运用寿命长”，多用来存储少量代码，广泛运用在消费电子、智能手机、车载、5G通讯设备、工业物联网等范畴。

　　关于NOR Flash缺货原因，一方面是TWS耳机商场规划扩展，另一方面则是OLED屏智能手机浸透率提高。剖析安排猜测称，到2021年TWS耳机可为NOR Flash带来5.8亿美元的商场。而现在，手机上的OLED显现面板首要选用AMOLED技能，且运用越来越遍及，这就带动了NOR Flash需求的添加，其复合增速到达了24%。WitsView猜测，到2020年，AMOLED在智能手机商场的占有率将到达49.4%，以2018年15亿部智能手机的出货量核算，AMOLED的市占率为35.3%，对NOR Flash的需求量到达5.3亿个，2020年将到达7.8亿个。然后NOR Flash商场也有了进一步的生长空间，研究安排的猜测数据显现，2020年全球NOR Flash商场规划在30.6亿美元左右，到2022年这一商场将进一步生长到37.2亿美元。

　　作为一种全新的芯片架构技能，可重构核算可依据算法和运用的不同灵敏装备核算单元，完成“软件可编程、硬件能改换”的才能，在平等功耗下具有更强算力，兼具低本钱、运用开发简洁等优势。

　　清微智能非常看好可重构核算的未来。王博说到，可重构核算由于硬件软件均可编程，这种立异规划，让可重构芯片体现出低功耗、高功能、安全性、灵敏性、并行性、低本钱等许多长处，现已在学术界及工业界引起广泛注重，是公认的未来芯片架构方向。

　　李宗怿表明，一些干流媒体与专业咨询公司一般将选用了非引线键合技能的封装称为先进封装，首要是指FC、Fanin/Fanout、2.5D、3D、埋入式等先进封装技能，据Yole Developpement的数据显现，2018年到2024年，先进封装商场的复合年添加率为8.2%，预估在2025年先进封装将占有整个商场的半壁河山，首要原因是“摩尔定律、异构集成以及包含5G、AI、HPC和IoT在内的大趋势，推进了先进封装的选用。”

　　近些年先进封装的首要开展趋势：（1）智能系统的集成在封装上已是大势所趋；（2）多种先进封装技能的混合或混搭是近些年的热门；（3）封装向小、轻、薄方向开展仍是干流开展方向之一；（4）但受AI/HPC的推进，其后期拼装的大颗FC封装产品不是在向小方向开展，而是越来越大，估计2020年后的未来3年内很有或许呈现100*100mm的尺度规划。

　　李宗怿一起指出了先进封装规划面临的四大应战：（一）工业界的距离。李宗怿着重，咱们不能只站在封装职业或封装的视点去考虑封装方面的问题。（二）归纳挑选与平衡问题。“需求平衡System-Chip-Package-PCB各阶段的完成难易度、本钱、交期、可靠性、功能等多方面的应战。”（三）无规范与个性化定制。先进一般意味有时没有规范，业界对SiP 的高阶方式Chiplet的规划探究从未中止，但是至今未构成一致的规范。（四）高端封装规划人才稀缺。先进封装已呈现将多种先进封装技能混搭的局势，多种先进工艺TURKEY集成规划的高端人才在国内极度稀缺，也成为了很多企业面临的首要问题之一。

　　台媒报导，里昂证券发布陈述指出，iPhone 12上游拉货过度活跃，苹果已正式发动首波砍单，首战之地的便是晶圆代工大厂台积电，该公司下一年5纳米产能利用率恐会下滑。

　　NVIDIA 出资 400 亿美金收买半导体规划公司 ARM。在给投资者的交流文档中，NVIDIA 给出了一个数字，面向 2023 年的芯片商场。具体包含三个部分：(1) 终端侧：游戏类高功能 PC、工作站和游戏操控台、手机平板等，950 亿美金/年；(2) 泛数据中心：高功能核算渠道、****、路由器、服务等，800 亿美金/年；(3) 轿车、机器人、边际核算和 IoT，750 亿美金/年。算计 2500 亿美金的赛道空间。

　　从（图1）全球被逼元器材产量占等到（图2）2019年企业营收排名来看，全球被逼元器材中RCL的占比高达89%，且品牌集中度非常高，村田、TDK、三星电机长时间位居全球TOP3的方位。

　　从集成电路技能的开展方向来看，晶体管微缩、3D集成、软硬件协同优化规划这三大元素缺一不行，将辅导未来集成电路工业的开展。

　　集成电路工业诞生60多年以来，阅历了大型机年代、PC机年代，现在正处于移动核算年代，接下来将进入遍及核算年代。陈平泄漏，两年前台积电猜测，移动核算年代与遍及核算年代的交叉点是2020年，到2020年12月，从现在的产品系统来看，这个交叉点正在发生。进入遍及核算年代之后，从移动核算年代的智能机演变为移动核算渠道、高度核算渠道、车载核算渠道、IoT核算渠道。这四个核算渠道叠加在一起，将让半导体工业从头回到指数型的高速添加年代，陈平对半导体商场远景很达观。

　　当时，5G和AI是热门，以5G和AI为中心的IC运用正在进入动力、制作、社会安全、健康、媒体、文娱、通讯等社会各个范畴。5G是衔接技能， AI是数据处理技能，5G、 AI非常依靠先进工艺，由于它们对功能、功耗和集成度要求非常高，所以5G、 AI芯片需求先进工艺支撑。大数据年代将发生很多的数据，为了处理这些数据，需求用IoT设备收集数据，用5G传输数据，用云和AI来处理数据。这些数据都需求更高的处理功能以及更多的晶体管，所以晶体管数量完成惊人生长。

　　从光刻技能上看能够确保台积电能够出产2nm器材。现在，台积电在这两个途径上都取得了很好的效果，出产出最大的GPU，具有500亿颗晶体管，3D集成工艺做出集成2000亿颗晶体管的器材。他信任，过不了不久晶体管数量将很快被改写。

　　现在5G、AI等运用一起的要求有两个：一个是Energy&utilities，不管是移动终端仍是云核算都需求很高的Energy&utilities；第二个是集成度，要将更多的晶体管集成到芯片中。为了完成这两个要求，先进工艺是不贰挑选。

　　闻名商场研究安排Omdia猜测，小芯片将在2024年全球商场规划扩展到58亿美元，较2018年的6.45亿美元添加9倍。而久远来看，2035年小芯片商场规划有望增至570亿美元。

　　梁泉以为，算力是新年代核算浪潮的中心，一起在几个范畴开展。具体地说，对算力的需求一起在云端、边际和终端快速开展，因而多元算力已是刚需；别的工业立异需求更高功能、更低功耗、多样化、定制化的算力挑选。

　　梁泉表明，Arm核算新年代有几个首要特征。一是，Arm现已成为仅有的干流全渠道核算架构。二是，Arm架构在功能和功耗上能够一起完成逾越，并且兼具本钱与安全优势。三是，Arm架构已全面打入数据中心和智能工业，包含云核算、超算、运营商、无人驾驶、才智城市以及工业自动化等范畴。四是，在边际侧，Arm架构技能从机器感知到机器决议计划，现已有很强的算力。五是，在端侧全面的推进算力革新。据梁泉介绍，智能语音耳机中依据安谋我国“星斗”处理器的芯片算力现已到达 iPhone 4 的水平。六是，走向万亿的核算生态。据梁泉介绍，到现在，Arm全球合作伙伴依据Arm技能的芯片累计出货量逾越1800亿颗，全球约有530个授权客户，1000多个技能合作伙伴。而在我国，Arm技能授权客户及生态合作伙伴已逾越200家，95%的国产SoC运用Arm架构，并且我国客户依据Arm技能的芯片出货量逾越200亿颗，较曩昔15年是200倍添加。

　　7/5nm工艺推进了晶圆代工本钱开销，估计总半本钱开销将添加6％。继2018年开销1061亿美元和2019年开销1025亿美元之后，全球半导体本钱开销估计将添加6％，到2020年到达1,081亿美元。图1供应了2018年至2020年按首要产品细分的半导体本钱开销的更具体区分。

　　在当地时刻周二，美国国务院官网发布了一组被认定是“对美国构成国家安全要挟的中方公司”清单，包含上市公司与非上市公司。包含海康威视、中芯世界、华为、中兴等从前被美国商务部、国防部“拉黑”的企业全数在列...

　　2020 ICCAD年会于2020年12月10日-11日在重庆悦来世界会议中心隆重召开。我国半导体职业协会集成电路规区分会理事长魏少军教授为大会作了题为《抓住时机，完成跨过》的宗旨陈述。魏少军教授在陈述中对2020年我国IC规划整体开展做了具体剖析，并给出了2020年我国十大IC规划企业排名：

　　由于我国兴起的力气让中美两边无可避免地堕入 “修昔底德圈套” 窘境；中美科技供应链也被逼要面临 “去美化” 与 “去中化” 的最新课题。在这样的情况下，绑在华为、中芯世界脖子上的禁令尽管不再近一步施力，暂时没有性命之忧，但或许会持续再被绑着放置一阵子，也是摧残。

　　即使美方拿不出依据佐证，没有进一步举动，但也不计划活跃主动处理此问题，就会一向拖着，构成中芯世界要跟美国收购什么，都要提出请求，这对中芯很伤。专业人士则是剖析，现在中芯世界遭到的约束首要是未来扩产需求的机台设备收购方面有必要事前请求许可证，但远景仍旧不容达观。

　　彭进表明，上一年曾估计2020年中芯世界将明显扩产，以满意客户的需求，包含8英寸添加2.5万片，12英寸添加3万片。但实践则在曩昔一年里完成了8英寸3万片，12英寸2万多片的扩产，但产能仍然非常严重，这首要与两个原因有关。

　　榜首个原因便是商场的需求添加远超预期。包含5G的到来推进手机和****对芯片的需求添加，据高通猜测，本年全球5G手机出货量将到达2亿部，下一年将到达5.5亿部，2023年则将逾越10亿部。而手机从4G升级到5G时，旗舰手机套片的价格从60-75美元添加到了100-150美元，每部手机的PMIC芯片数量也从均匀4-5颗添加到了7-8颗。

　　关于产能严重的另一个原因，彭进表明是由于扩产的速度很难以追上需求的添加，这也与多个方面有关，一方面是本年在疫情影响下，全球首要供货商暂停出货，即使设备进厂了也没有团队来装置，这直接导致产能的扩大进展延期。另一方面，商场化的价格不断添加，晶圆代工厂扩产需求愈加慎重。

　　外资圈估计台积电下一年营收增幅应战15%至20%。摩根士丹利、瑞士信贷看好台积电远景，不只猜测台积电将发布11月营收应战1,200亿元新台币（下同）的单月次高体现，并上修台积电5纳米月产能四至六成、逾越9万片。

　　最达观的瑞银证券更预期，台积电下一年5纳米产能将到达18万片，逾越7纳米。瑞信则查询，现在高通骁龙875及另一款高阶芯片已排定选用台积电6纳米和4纳米，超微服务器芯片也将选用台积电5纳米，还有英特尔PC芯片组或许首先选用6纳米，PonteVecchio、GPU各选用7纳米与5纳米，估计运用3纳米的CPU芯片进行认证中。

　　稳懋现在在全球功率放大器（PA）市占已高达七成，供应苹果等世界大厂。陈进财决心满满指出，「简直地表上每一个射频元件规划商都是咱们的客户」。

　　近年来我国大陆供应链快速兴起，怎么因应？答：本年以立讯为首的我国大陆供应链正活跃应战台厂在苹果供应链的位置，但也仅限于下流供应链，而稳懋是归于上游供应链，具有本钱密布、技能密布的特性，无论是PA的制程或许产能，都远优于陆系竞争对手，因而不用过于忧心。事实上，全球能做5G PA的砷化镓代工厂，也只要台湾业者能做到，即使是4G PA，陆系竞争对手现阶段也只能做中低阶产品，而高整合度的4G PA仍旧是台厂的全国，更不用说是5G PA零组件。

　　依据世界半导体交易计算安排（WSTS）预估，虽遭到疫情搅扰，但仍达观预估2020年全球半导体产量约4,260亿美元（约新台币12.78兆元），增幅3.3％；相较之下，我国台湾因疫情操控得宜产能未受影响，工研院产科世界所（IEK）更上修本年我国台湾半导体产量年生长高达20.7％，并将首度打破新台币3兆元大关，在暌违3年后，重夺全球第2多半导体产量区域位置。

　　我国台湾半导体之所以成为全球无足轻重的工业聚落，首要能够归因于咱们在三大范畴做到了世界顶尖：晶圆代工市占算计逾越60％，稳居全球榜首；封测全球市占率逾越30％，相同位居世界榜首；IC规划则以21.7％的市占率，紧追美国、位居第二。

　　依据世界半导体交易计算协会（WSTS）最新秋季发布的猜测陈述：2020年世界半导体工业添加5.1%，达4331.45亿美元（6月份预估为4259.66亿美元，添加3.3%）。

　　24. IDC猜测2020全球智能手机出货量同比下降一成，但我国降幅仅个位数

　　世界商场调研公司IDC最新的关于全球智能手机的相关研究陈述显现，估计2020年全球智能手机商场出货量将下降11.9%至12亿部。全球智能手机出货量估计要到2021年榜首季度才会康复添加。但IDC以为，由于我国的经济正逐渐重启，估计我国国内商场手机出货量只会呈现个位数的下降。

　　关于半导体晶圆制作资料的工业态势，陈启表明，“供应高度独占，供方商高度集中，单一半导体资料只要少量几家能够供应。例如硅片，全球前5家占92%；气体方面，空气化工、法液空、大阳日酸、普莱克斯、林德占比80%以上；抛光垫资料，陶氏化学占79%，一家独大；光掩模版资料，Photronics，大日本印刷、日本凸版占有80%商场份额；光刻胶资料，90%商场份额被日本住友、信越化学、JSR、TOK、美国陶氏占有。”

　　一起，先进制程的晶圆公司越来越少，半导体资料供应厂商也越来越少；对新供货商而言，试线时机少。由于晶圆大厂对供货商的挑选慎之又慎，上线的时机少之又少；每种耗材本钱只占晶圆制程的很小部分，却会损坏整片、整批晶圆；现在，产品质量的安稳性是国内供货商有必要要处理的关键问题。

　　硅单晶资料2018年商场规划121.2亿美元，2016-2018年添加率在20%~30%，2019年估计略有添加；收回硅片商场为6亿美元；企业方面，全球前五大厂商独占了92%的商场份额，寡头独占的构成是不断堆集、不断吞并的成果。

　　陈启表明，“国内商场上，8-12英寸硅片有用供应少；但现在硅片总投资1580亿，产能规划4倍于国内晶圆线，规划产能可满意全球供应。大硅片项目遍地开花，部分虚有其表，这种‘式’的开展已受发改委重视。”

　　光刻胶范畴，现在商场规划80亿美金，年添加5.4%左右。陈启以为，“光刻胶职业壁垒高，日本欧美企业寡头独占局势；国内商场约70亿人民币，首要是以低端PCB光刻胶为主，自给率10%左右，IC级自给率缺乏5%。”

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