依照常规，高通会在每年下半年带来旗舰渠道的更新迭代。上一年11月中旬，高通推出了全新旗舰移动渠道第二代骁龙8。

　　相较于以往的产品更新来看，这一新品发布时刻提早了一些。不过，最近的音讯显现，高通好像还会再次提早旗舰芯片的迭代。

　　博主@数码闲谈站 在近来回复网友发问“8G3真的会来这么快吗？”这一问题时表明“8G3比本年8G2还早一丢丢，不过新机排期都在Q4”。

　　就爆猜中说到的信息来看，高通或许会在本年更早一些推出新一代的骁龙8 Gen 3芯片。

　　现在，跟着时刻的推动，最新音讯中说到了新一代骁龙8 Gen 3芯片的详细标准信息。

　　依照爆猜中的说法，全新一代的骁龙8 Gen 3芯片相较于上一代将会带来大幅度的功能晋级。其或根据台积电N4P 4nm工艺出产，选用1+4+3架构，装备3.70GHz频率的Cortex-X4 中心。

　　与之比照，第二代骁龙8根据 4 纳米工艺制作，选用1+2+2+3 架构，具有1个主频3.2GHz的超大核、4个主频的2.8GHz功能核、3个频率2.0GHz的能效核。

　　结合来看，假如爆猜中的信息精确，那么新一代的骁龙8 Gen 3芯片将会带来更进一步的功能晋级。到时，搭载了该芯片的手机产品实践体现也令人等待。

　　别的，除了全新的旗舰渠道迭代外，还有音讯显现高通将在接下来推出新一代的骁龙7芯片。

　　结合爆猜中说到的信息来看，新一代的骁龙7芯片应该也会在功能方面带来更进一步的晋级。

　　相关音讯曾说到，新一代的骁龙7芯片将根据台积电4nm工艺制程，选用1+3+4三丛集架构，具有1颗CPU主频2.95GHz的超大核、3颗2.5GHz的大核、4颗1.79GHz的小核，结合Adreno 730 GPU。